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半導體新動向:先進封裝嶄露頭角,傳統封裝時代或將終結(三)

時間:2025-01-13 12:41:11 作者:147小編 點擊:

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引言

在當今高度工業化且科技驅動發展的時代,半導體產業做為現代信息技術產業的基石,正以前所未有的速度蓬勃發展,其背面的半導體封測環節更加是制品質量、性能及靠譜性起著舉足輕重的功效。而點膠機做為半導體封測過程中精細流體掌控與分配的核心設備,其技術先進性、穩定性直接與封測工藝的精度、效率緊密相連,從而深度影響半導體最后制品的品質表現。Nordson、Musashi、Andaas和Second等行業內極具影響力的企業,憑借深厚的技術沉淀、多元化的制品生態布局以及卓越的市場應對與服務能力,在全世界點膠機市場中脫穎而出,占據重要席位。它們的發展軌跡、核心業務聚焦點、主打制品特性以及所具備的獨特優良,不僅反映了點膠機行業的當下格局,更加是為洞察半導體封測行業的設備供應體系、技術迭代趨勢供給了關鍵窗口。本文將深入探究這些企業及其制品,旨在能為投資者精細把握半導體封測行業投資機遇、評定潛在危害供給極具價值的參考依據。

創互FA日前正積極與半導體行業內許多高科技企業及國產企業展開深入交流中,歡迎關注該行業的同行以及投資公司咱們一塊進行討論!

目錄

1、點膠機行標分析

2、點膠機競品介紹

3、總結

1、點膠機行標分析

(一)Nordson

1、機構簡介

Nordson(諾信)成立于1954年,總部位置于美國俄亥俄州韋斯特萊克。Nordson是以設計、制造和營銷區別制品和系統,用于粘合劑,涂料,聚合物,密封膠,生物材料和其他液體的精細點膠,涂覆和掌控,以測試和檢測質量,并處理和固化表面為重點業務的高科技機構。機構服務于各樣非耐用消費品、耐用消費品和技術終端市場,包含包裝、電子、醫療、電器、能源、運輸和建筑以及通常制品的裝配和整理。日前Nordson在全世界點膠機市場份額中占比排名第1,在點膠機行業中處在領先地位。Nordson于1979年12月14日在納斯達克上市,截止美國東部時間2024年12月23日20:00,Nordson的總市值為119.3億美元

2、核心業務

Nordson的核心業務重點包含

膠粘劑、涂層及密封劑的噴涂:設計及制造用于膠粘劑、涂層、密封劑等材料的精細噴涂設備和系統,應用于包裝、制品組裝、無紡布、汽車、家電、建筑、家具等眾多行業,幫忙加強生產效率和制品質量,例如其熱熔膠機系列制品

流體管理:供給與流體處理和分配關聯的技術和設備,保證各樣流體在工業生產過程中的精確掌控有效應用,包含點膠針筒等制品,可實現準確、一致的灌裝和點膠,減少流體浪費。

3、重點制品

(1)膠粘劑、涂層及密封劑的噴涂設備

熱熔膠機:如Pro Blue Flex系列熱熔膠機,采用先進的模塊化設計,具備超高精度噴膠功能,可無縫集成到主機系統,并支持遠程連接,能有效加強生產效率和噴膠質量,廣泛應用于包裝、汽車、電子等行業;

點膠系統:Performus系列點膠機、Ultimus? I-II dispensers等點膠系統,可精確分配各樣流體膠粘劑,經過精細掌控技術,保證膠粘劑在電子組裝、醫療設備制造等工業生產中的準確應用,滿足區別生產工藝對膠粘劑用量和精度的需求;

噴膠閥:PICO Pulse噴射閥等噴膠閥制品擁有高性價比和穩定的性能,能夠實現膠粘劑的快速、準確噴射,可有效掌控膠液的流量和形狀,適用于多種區別的膠粘劑類型和生產場景。

(2)流體管理制品

針筒分裝系統:Optimum? Syringe Barrels等針筒分裝系統,其零Draft?壁和一致的內徑設計,可與活塞完美密封,保準了準確、一致的灌裝和點膠效果,最大限度地減少了流體浪費,加強了生產過程中的材料利用率和生產效率;

點膠針頭:材質多樣的點膠針頭,如不銹鋼材質的Optimum? General Purpose Tips,擁有良好的耐腐蝕性和耐磨性,可按照區別的流體特性和點膠需求進行選取保證精細點膠,廣泛應用于電子、醫療、汽車等行業的精細制造行業

4、機構優良

(1)技術優良

高精度點膠技術:Nordson的ASYMTEK系列點膠系統,如Vantage?系列,可分配精確的細線,能滿足底部填充、間隙填充、扇出 / 扇入密封線、條狀和模塊組裝等需求 。其配備的 IntelliJet?噴射點膠系統,運用專利噴射技術,可分配到少于200微米的間隙,每小時最多90,000個點,能夠保證在半導體封裝過程中,膠水的精確涂抹,保準芯片與基板之間的良好連接,加強封裝的靠譜性和穩定性;

材料處理與工藝優化技術:諾信在材料處理和工藝優化方面持有豐富的經驗和專業知識,能夠按照區別的半導體封裝材料和工藝需求,供給定制化的處理方法。例如,其點膠系統能夠精確掌控各樣區別粘度和特性的膠水的涂抹,保證膠水在封裝過程中的均勻分布和良好的固化效果;同期,機構持續開發新的材料處理技術和工藝,以滿足半導體封裝行業持續發展的需要。

(2)制品與服務多樣化

多元化的制品組合:制品涵蓋膠粘劑分配系統、涂層和表面處理設備、測試和檢測設備、熱熔膠機、涂布機等,為包裝、電子、汽車、醫療等眾多行業供給全面處理方法,滿足區別客戶的多樣化需要,降低了單一行業波動對機構的影響;

定制化服務能力:可根據區別客戶的特定生產工藝和制品需求,供給定制化的制品和服務。在全世界多個地區設有實驗室和開發團隊,深入認識當地市場和客戶需要,為客戶量身打造適合的設備和系統,加強了客戶粘性和市場競爭力。

(3)全世界市場布局與品牌

廣泛的全世界業務網絡:直屬公司遍布全世界 30 多個國家和地區,擁有強大的市場覆蓋能力,能夠更好地滿足區別地區客戶的需要,即時響應市場變化,并借助全世界化的規模經濟降低成本,提高機構全世界市場的競爭力;

良好的品牌聲譽:憑借對質量、創新和客戶服務的長時間承諾,在行業內樹立了良好的品牌形象和聲譽,其品牌價值得到了客戶的廣泛認可,即使在競爭激烈的市場中,能吸引并留住海量客戶,有助于機構在市場中保持領先地位。

(4)生產管理與人才團隊

先進的生產管理體系:持有先進的生產設備和有效的生產管理體系,在生產過程中嚴格遵循國際質量標準和環保需求,采用先進的生產工藝和質量掌控手段,持續優化生產流程,加強生產效率,降低生產成本,保證制品的高質量和穩定供應;

專業的人才隊伍:持有一支高素質、專業化的人才團隊,包含研發工程師、生產技術人員、營銷和售后服務人員等。注重人才培養和發展,為員工供給良好的職業發展規劃和培訓機會,吸引和留住了海量優秀人才,為機構連續發展供給了有力的人才支持。

(二)Musashi

1、機構簡介

Musashi(日本武藏株式會社),非上市機構,成立于1978年9月,由生島和正社長創立,專注于點膠設備的研發和制造。Musashi的制品由傳統的半自動點膠機發展到日前頂端的三軸點膠機,深受英特爾、奔騰等知名半導體廠商的喜愛,被列為標準裝備,得到了全世界的廣泛認可。日前Musashi在全世界點膠機市場中排名第二,僅次于Nordson

2、核心業務

Musashi的核心業務重點包含:

點膠機制造與營銷:武藏機構能夠生產多種類型的點膠機,如氣動脈沖式點膠機、非接觸噴射式點膠機等。其中,氣動脈沖式點膠機中的高精度數碼點膠機ml-6000x,在繼承前代制品穩定性和高精度的基本上,增多了便于操作的智能化功能;全功能數碼掌控點膠機ml-8000x則智能化程度更高、功能更強大,可搭載于自動機上運用,適應新時代工業4.0及智能工廠的需要;全功能數控型點膠機σcmⅲ更加是該系列的頂尖制品,精度和穩定性處在世界頂尖水準,實現了更快的循環和更穩定的涂布。另外,還有高性價比的手動點膠設備ms-1、ms-1d等,豐富多樣式的點膠機能夠滿足區別行業、區別生產規模企業的需要,廣泛應用于從電子元件到航空航天等眾多行業,在半導體、液晶、通信、電子零部件等電子制品的高水平應用行業中表現出色,為其供給極其精細細致的處理方法;

關聯配件生產:除了點膠機主機,還生產一系列與點膠設備關聯的配件,包含點膠頭、掌控器、臺式機械臂等,為客戶供給一站式的點膠設備及配件處理方法,保證設備的兼容性和整體性能;

處理方法供給:武藏機構憑借數年累積的點膠技術,為半導體、LCD、通訊、電子零組件等各類電子制品應用行業,供給值得信賴的完整處理方法幫忙客戶優化生產流程、加強生產效率和制品質量。

3、重點制品

(1)點膠設備

點膠機:如氣壓式點膠機superσ系列,其中的旗艦機型superσcm4支持可追溯性、節能、小型化,配備以太網端口實現網絡化管理;還有高性能ECO點膠機SMART SHOT MS-1/MS-1D、ML-6000X PRO、ML-8000X系列等;

點膠閥:有守護成本低的氣動式、生產效率高的jet式、點膠精度高的容積計量式、對應高粘度膠水的螺桿式等多種類型,如mpp-gf-hf柱塞閥可處理高粘度散熱材料的點膠困難

掌控器:可精確掌控膠水的出膠量和出膠時間,實現精細點膠,并且部分掌控器支持網絡化管理,可實現 “一機多控”“遠程操控”;

機械臂及全自動點膠安裝包括精細點膠用的臺式機械臂、直角坐標機械臂、全自動點膠安裝如FAD5000全自動點膠機等,可滿足區別生產規模和精度需求的點膠作業。

(2)點膠耗材

噴嘴:如SHN精細實心噴嘴,可實現更精細的膠水涂布;

針筒:有PSY-EU/FU-OR系列UV遮擋針筒、PSY-30FH2-P抗熱130°C針筒等,適用于區別的點膠場景和材料;

針頭:如SNA金屬針頭等。

(3)焊接設備

AVIO焊接設備:包括脈沖電流加熱電源TCW-315、TCW-DP100B,晶體管式電阻焊接電源 MCW-700&MCW-750以及焊接檢測儀等;

UNIX焊接設備:有龍門GF系列(4軸、3軸)、錫焊掌控器USC-881/881S、激光掌控器等。

4、機構優良

高精度的流體掌控技術:武藏做為點膠技術的先驅,善于pl和nl級別的超微流體掌控技術,能夠精確地掌控膠水等流體材料的分配,其開發生產的點膠機,在半導體封裝中,針對芯片粘貼、引線鍵合等工序所需的微量膠水涂抹,能夠實現精細定量、均勻涂布,保證了封裝的質量和靠譜性,為半導體制造過程中的小型化和微型化發展做出貢獻;

豐富的制品陣容:機構供給包含點膠頭掌控器、掌控精細點膠的臺式機械臂、全自動點膠設備以及噴嘴、注射器等在內的豐富制品。如氣動脈沖式點膠機中的高精度數碼點膠機ml-6000x、全功能數碼掌控點膠機ml-8000x等區別型號的點膠機,可滿足從開發到量產等各周期區別應用場景和要求下半導體封裝的多樣化需要,為客戶供給最適宜的點膠處理方法;

先進的開發與創新能力:每年投入海量資源用于技術開發持續探索和創新點膠技術,持有眾多專利技術,能夠緊跟半導體封裝技術發展趨勢,連續推出滿足市場需要的新制品和新技術,例如其最新展出的點膠機super σ cm4及mpp-gf-hf柱塞閥等,進一步提高了設備性能、精度和效率;

定制化服務能力:憑借在點膠行業數年累積的技術和經驗,能夠按照半導體封裝企業的特定需要,供給定制化的點膠處理方法包含設備選型、工藝設計、系統集成等,滿足區別客戶在區別生產場景下的個性化需要幫忙客戶優化生產流程、加強生產效率和制品質量;

良好的市場口碑與客戶基本:在半導體行業占據較高的市場份額,與超過10,000家企業創立了業務合作,其中大部分為大型企業,這顯示其技術和制品得到了眾多客戶的認可和信賴,從側面反映了其在半導體封裝行業的技術優良和市場競爭力。

(三)Andaas

1、機構簡介

Andaas即廣東安達智能裝備股份有限機構,創立于1999年,總部位置于廣東省東莞市,是一家集制品開發、生產、營銷和服務于一體,致力于部品開發、流體應用、智能平臺的裝備及系統制造商,全世界十大點膠機品牌排行榜位列第五。Andaas是領先的流體掌控設備制造商,致力為客戶供給智能制造整體處理方法,是A股首家專業從事流體掌控設備開發和生產的上市企業是東莞市首家在科創板上市的智能裝備企業。當前,Andaas的營銷及服務網絡遍及海內外,持有員工千余人。Andaas于2022年4月22日在上海證券交易所科創板上市,截止2025年1月6日,機構股價為36.20元,總市值為29.52億元

2、核心業務

Andaas的核心業務重點包含

流體掌控設備的開發與生產:這是安達智能的核心業務之一,機構生產多種流體掌控設備,如點膠機、涂覆機、灌膠機等。這些設備可實現高速點膠、精細噴涂等功能,廣泛應用于智能手機封裝、3D觸摸屏工藝、攝像頭模組、指紋模組、半導體等細分市場;

核心部件的開發觸及精細泵閥、直線電機、伺服導軌、高分子礦物鑄造、光學組件等基本行業制品開發,為機構的設備供給核心部件支持,有助于保準設備的性能和質量。

3、重點制品

(1)流體掌控設備

點膠機:如 iJet-7系列點膠機,包含iJet-7M(體型小的明星機型)、iJet-7H(用于底部填充、引腳包封,采用雙閥結構)、iJet-7L(適用于表面貼裝,雙軌雙閥運作);ADG-5DI五軸點膠機,適用于手機、平板設備點熱熔膠、底部填充等異形/球面/曲面制品;iJet-S10半導體點膠機,適用于芯片封裝、底部填充等半導體行業;高速多功能點膠機,可應用于SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠等多行業;

涂覆機:精細涂覆機可用于PCBA表面三防涂覆、堤壩工藝等。采用電腦掌控,有Windows操作系統等,配備三軸和五軸運動,能實現無死角涂覆,有五種規格涂覆閥,可同期搭載多套涂覆閥,還具備在線式軌道傳送系統、涂料自動恒流恒壓供給等功能。

(2)關聯配套設備與部件

點膠閥體:如JET-8600可實現多種流體、膠粘劑的高速及可控容量的點膠;TDS-25幾乎余壓,可處理體積頭現象;

其他部件:機構還從事精細泵閥、直線電機、伺服導軌、高分子礦物鑄造、光學組件等基本行業制品開發,為設備供給核心部件支持。

4、機構優良

(1)技術開發優良

核心技術強大:具備包含高精度點膠在內的7項核心技術,并形成為了核心零部件開發、運動算法和整機結構設計三大核心技術行業布局,構建了多項競爭優良基本要求

專利技術眾多:日前機構持有24項軟件著作權,166項專利技術,其中發明專利19項,實用新型專利131項,外觀設計16項。

(2)制品優良

制品多元化:形成為了以高端流體掌控設備為核心、覆蓋多道工序的多元化制品布局,制品包含點膠機、涂覆機、灌膠機、等離子清洗機、固化爐、數控機床、智能噴墨打印機等,廣泛應用于消費電子、汽車電子、新能源、智能家居和半導體等多個行業

性能先進:例如其點膠機擁有高精度、高速度、智能化掌控等特點;涂覆機可實現無死角涂覆,有多種規格涂覆閥滿足區別需要;數控機床擁有有效率、智能化、高精度和高加速度等卓越競爭力。

(3)客戶資源優良

憑借制品競爭優良和技術水平優良,已與包含蘋果機構、立訊精細、歌爾股份、廣達、比亞迪、臺達集團、寧德時代、聞泰科技、捷普在內的一系列全世界頭部電子信息產業客戶創立長時間穩定的合作關系。優秀的客戶資源一方面為機構供給穩定的市場份額,使機構得以連續穩定經營;另一方面,機構在與優秀頭部客戶的合作過程中,持續累積技術和行業經驗,把握客戶需要,把握行業先機,為技術開發制品創新供給方向性指引。

(4)生產交付優良

機構在設計開發制品生產兩大環節,基于制品模塊化設計實現了技術方法制品的快速交付。在設計開發過程中,能快速供給滿足客戶新工藝需求的技術方法,提高與客戶進行工藝驗證的效率;在生產環節,由傳統的單站組裝模式升級為流水線組裝生產模式,極重加強了生產效率和設備品質,具備快速大批量交付設備的生產能力。

(四)Second

1、機構簡介

Second即深圳市世椿智能裝備股份有限機構于2006年成立,總部位置于深圳,是一家專業開發,生產集營銷點膠機,灌膠機等自動化設備的非上市機構全世界十大點膠機品牌排行榜位列第六。Second經太多年的經驗技術累積作為日前國內最具開發實力的全自動流體掌控處理供應商。機構具備客戶需要的快速響應能力,能為客戶供給最強的技術支持,最快的交貨期及最好的售前售后服務。Second持有自主知識產權的核心技術,能夠按照客戶的詳細工藝特點,供給一整套處理方法,并支持工藝轉型的設備優化改制服務,讓設備最大限度發揮功效,有效降低成本。

2、核心業務

Second的核心業務重點包含

(1)流體應用專業裝備供給

精細點膠平臺系列:可實現高精度、高速度的點膠作業,適用于各樣需要精確涂覆的場景,如3C制品的芯片封裝、攝像頭模組組裝等,能夠滿足區別粘度流體的點膠需要保證點膠量的準確性和一致性;

雙液自動灌膠機系列:專門用于兩種區別液體的混合灌封,擁有精確的配比掌控和混合功能,廣泛應用于汽車電子、新能源等行業的灌封工藝,如動力電池的封裝、汽車傳感器的灌封等,能有效加強制品的防水、防塵、防震性能;

在線式點膠機、灌膠機:可集成到自動化生產線上,實現連續、有效的點膠或灌膠作業,加強生產效率和自動化程度,適用于大規模生產的行業,如3C制品制造、半導體封裝等。

(2)氫能源智能裝備供給

PEMFC雙極板密封自動點膠機及封裝產線:專門為質子交換膜燃料電池(PEMFC)雙極板的密封點膠和封裝而設計,實現雙極板密封膠的精確涂布和封裝,保證燃料電池的性能和靠譜性。

(3)關鍵零部件定制化服務

比例可調的雙組份尼龍活塞泵:用于精確掌控雙組份流體的傳送和配比,廣泛應用于雙液灌膠機等設備中,保證兩種流體能夠根據設定的比例準確混合;

帶行程調節的高壓閥:可用于掌控流體的壓力和流量,經過調節行程來精確掌控閥門的開度,從而實現對流體的精細掌控,加強設備的穩定性和靠譜性;

其他零部件:還包含各樣與流體掌控和自動化設備相關的零部件,如膠管、接頭、傳感器等,為設備的正常運行供給保證,并可按照客戶需要供給零部件的定制化服務。

3、重點制品

(1)桌面型點膠機

SEC-E380桌面型自動點膠機:采用一體鑄導致型設計,結構穩妥,運行安穩??伸`活搭配各樣供膠/控膠系統,適用于電子行業的精細點膠、手機及筆記本外殼的粘接、LCD玻璃和LED封裝等多種工藝和制品的點膠需要

桌面式噴射點膠機/臺式噴射閥點膠機:能夠實現高速、高精度的噴射點膠,適用于對微小部件或高精度需求制品進行點膠,如手機攝像頭模組、傳感器封裝等行業。

(2)在線式點膠機

在線式點膠機SEC-300DL:可集成到自動化生產線上,實現連續、有效的點膠作業。經過精細掌控系統和運動公司,能夠在高速運行下保持點膠的準確性和一致性,適用于大規模生產的電子、汽車零部件等行業;

在線全自動點膠設備:采用三軸聯動技術,經過精細的伺服掌控系統,實現點膠頭的快速、準確移動,加強點膠效率。配備CCD視覺定位系統,經過高清攝像頭捉捕制品圖像,結合先進的圖像處理算法,實現對制品位置的精確識別與定位,有效避免人為原因引起的誤差。

(3)落地式點膠機

SEC-EC551D/SEC-5551D:功率為2000W,工作環境濕度為相對濕度20-90,工作環境溫度為0-40℃,程序儲存容量達到999個參數文件,電壓為AC220V,重量在500-1000公斤??捎糜诟黝?span style="color: green;">制品的點膠、灌膠、噴膠、涂膠等,適用于PCB點膠、手機點膠等多種場景。

(4)特殊應用點膠機

離線式噴射自動點膠機SEC-450BD:結合了噴射點膠的優良和離線式操作的靈活性,可在不需要與生產線實時連接的狀況下進行有效的點膠作業,適用于有些小批量、多品種的制品生產或對生產節拍需求不是尤其嚴格的場合;

多功能點膠機SEC-DP300:具備多種點膠功能和模式,可經過更換區別的點膠頭或調節參數,實現對區別類型膠水、區別形狀和尺寸工件的點膠作業,滿足多種繁雜工藝的需要

4、機構優良

(1)技術開發優良

強大的開發團隊:員工總數超600人,開發人員超200人。每年投入超營收總額10%做為開發花費,為技術創新供給有力支持;

先進的核心技術:持有多項自主知識產權的核心技術,如世椿高速影像定位技術可加強點膠定位精度,消除因手工擺放或模具精度問題導致的膠水偏位;世椿高速點膠閥門開膠或關膠速度比同行制品快30%以上,能更精確掌控出膠量;世椿自動高度探測技術可自動探測工作臺面高度,智能調節點膠高度;世椿導電膠點膠技術能讓針頭自動跟隨點膠路徑旋轉,進行三角形點膠及其他異形膠涂布作業,是國內獨一持有此技術的機構

(2)制品與服務優良

豐富的制品線:制品涵蓋點膠機、灌膠機、噴膠機、涂膠機等流體應用設備,以及工業設備人集成應用、氫能源智能裝備等,還供給各樣關鍵零部件,能滿足區別行業、區別客戶的多樣化需要;

定制化服務:可按照客戶的詳細工藝特點和需要,供給定制化的處理方法和設備,支持工藝轉型的設備優化改制服務,幫忙客戶最大限度發揮設備功效,有效降低成本。

(3)生產與規模優良

生產基地:持有超過40000平米的開發及生產基地,為大規模生產和開發供給充足空間;

企業布局:總部位置于中國深圳,在福建、浙江、江蘇、河南、天津都設有分部,有利于拓展業務、貼近客戶,即時響應客戶需要。

2、點膠機競品介紹

(一)Nordson 

1、Spectrum II Premier S2-900點膠系統 

先進的噴射技術:搭配IntelliJet?噴射系統,能夠以最高的頻率、最簡單的守護操作點涂最小的膠點和膠線,保準密集點膠膠量的準確性;

高精度視覺定位:集成的Monocle?單片鏡視覺包經過可擴展的高分辨率視野和5通道獨立光源掌控來定位多重點膠位置,加強了基準點搜索和定位的準確性,可實現精確的底部填充點膠

豐富的功能配置:配備Fids-on-the-Fly?和晶圓編程軟件、非接觸激光高度探測器、基底加熱等標準配置,滿足區別的生產需要適用于半導體和移動電子封裝等繁雜的點膠應用。

2、EFD系列點膠機

PROX系列:能夠實現高速點膠以及±0.003mm的位置準確性,適用于對精度需求極高的底部填充點膠作業;

GVPlus系統:擁有快速設置并加強可重復性的特點,能有效加強生產效率,在保準底部填充質量的同期,減少設備調試和生產準備時間;

計量式點膠系統:每次點膠都能得到精細體積的流體,螺桿泵幫忙實現行業領先的過程掌控,可精確掌控底部填充膠的用量,避免膠水太多或過少影響制品質量。

(二)Musashi

1、AeroJet(M Jet-A):專為中高粘度材料設計,可從下方、側面或傾斜方向進行靈活點膠,無需進行Z軸調節。能實現高速打點、劃線和涂覆,適用于底部填充液、銀漿、防潮材料、UV樹脂等材料,與傳統點膠模式相比耐用性加強四倍,可實現穩定且可重復的點膠,標準配置帶有噴嘴加熱器掌控器,符合CE認證和歐盟RoHS標準;

2、SuperJet2(M Jet-S-2):超高速非接觸式噴射點膠機,運行頻率高達1200Hz,連續應用達到500Hz,能以0.5nl/次的超小量進行點膠,實現高產量,具備同步速度多重預設功能;

3、Super Hi Jet:為高粘度應用設計,可處理高達1,000,000mPa?s粘度的材料,如UV膠、焊錫膏、硅膠等。擁有出色的位置精度,易于更換部件以降低守護時間和成本,設計緊湊適用于多頭系統,有大屏幕和全面的功能,包含液體傳送壓力數字掌控和點膠參數記憶功能,可經過USB和RS-232c通信端口實現遠程掌控,還持有用于PUR噴射的熱熔膠超級噴射和用于焊錫膏點膠的焊錫噴射變體;

4、DUAL JET(MPP-3-GF-MINI):可兼容兩種液體的非接觸式噴射點膠機,是化學反應性雙組分粘合劑的理想選取,無需清洗、廢棄混合部,經濟且免守護???span style="color: green;">同期噴灑兩種液體,使其在粘合過程中經過壓碎分層混合,可選取瞬間堆積液體的V型排出頭和在工件處在相同間距時移動并堆疊的I型排出頭。

(三)Tensun

1、FC Underfill Sherpa900:是針對Flip Chip Underfill的基板級點膠系統,采用一體式鑄導致型工藝,搭載龍門雙驅U型直線電機。搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置,支持選配傾斜旋轉公司,可實現芯片四邊的傾斜點膠,針對提高Fillet、減小KOZ效果明顯;

2、Sherpa700高速噴射平臺:采用一體式鑄導致型機架,龍門雙驅U型直線電機,最大加速度達到3g。在掌控方面,支持S型曲線加速減速掌控,能實現無規則軌跡高速飛行,并按照位置或等距模式進行輸出。搭載的JVS100錫膏噴射閥是專為錫膏的微量噴射而研制,最小噴錫點徑能夠做到150±10μm,穩定噴錫頻率150Hz以上,每小時最高達到50萬點;

3、WDS2500晶圓級點膠系統:專為晶圓級Underfill 工藝開發,定制專屬的設備前端模塊,1供2的配置與2臺點膠機構成完整的點膠系統,可兼容8-12英寸晶圓,設有預熱平臺和冷卻平臺。

(四)Andaas

1、iJet-7LE

高精度點膠技術:采用先進的膠路掌控技術,膠路寬高比達到70%,保證點膠過程的高精度和高質量;

壓電式噴射閥點膠:引入壓電式噴射閥技術,加強了膠路的穩定性和一致性,為Mini LED封裝等供給靠譜保證;

多閥結構配置:可配置雙閥或四閥結構,加強Mini LED板點膠效率;

獨立微型XY模組:每支膠閥均配備獨立的微型XY模組,能夠自動校準及賠償閥門之間的距離,保證圍壩間距的一致性;

旋轉式頂升平臺:頂升平臺采用旋轉式設計,能夠在白膠圍壩時實現制品XY方向的切換,實現雙向點膠,提高點膠的靈活性和效率;配備方向微調模組,能夠在旋轉后進行方向微調修正,保證點膠精度。

2、iJet-S10半導體點膠機

高穩定性與高精度:軟硬件自研,最大加速度1.3g,最大移動速度1300mm/s,重復精度±0.005mm

低溢膠寬度:Underfill溢膠寬度低至0.2mm;

多方位點膠:雙閥四方位傾斜,協同緊密測重系統與CCD視覺定位系統,智能掌控保證點膠的高精度與一致性,適用于芯片封裝、底部填充、引腳包封、圍壩&填充、精細涂覆等半導體工藝。

(五)Second

1、VR鏡片點膠機

高精度定位:采用先進的設備視覺系統,結合精細的機械結構,實現對VR鏡片的高精度定位,保證膠水施加的準確性和一致性;

非接觸式噴射:采用非接觸式噴射閥,避免了傳統接觸式點膠可能帶來的污染和損害,同期拓寬了應用行業加強了生產效率;

智能掌控:配備先進的掌控系統,按照預設程序自動完成點膠作業,支持多種膠水類型和工藝需要,實現智能化生產;

有效穩定:具備高速、高精度的運動平臺,能夠穩定、連續地完成海量點膠作業,明顯加強生產效率。

3、總結

綜上所述,Nordson憑借全世界領先的高精度點膠技術、廣泛的全世界業務網絡和豐富多樣的制品服務,穩居行業龍頭地位;Musashi依托高精度流體掌控專長、龐大的制品陣容與先進開發能力,緊隨其后并在半導體行業極具話語權;Andaas借助強大的技術開發根基、多元化制品矩陣以及優秀客戶資源,于科創板嶄露頭角;Second靠扎實的技術累積、定制化服務特色與規?;a布局,在國內及部分細分行業表現亮眼。另外,Tensun機構的點膠機制品在各自適用的工藝場景中展現出獨特優良,進一步豐富了點膠機在關聯行業優秀應用選項,助力行業技術連續發展。各企業的競品各有千秋,無論是先進的噴射技術、精細的視覺定位,還是適配特殊工藝的創新設計,都連續推動點膠機技術向更高精度、更智能化、更適配繁雜工藝的方向邁進,為全世界制造業升級注入源源持續的動力,將來它們還將在市場競爭與技術革新的浪潮中連續博弈、砥礪前行。

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